行業(yè)動態(tài)
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日本開發(fā)新硬化樹脂，比PI樹脂更易薄膜化（轉載）
日本化藥開發(fā)出新的硬化樹脂技術，可制造出柔軟的透明薄膜。該技術是該公司于2018年取得美國大學相關新創(chuàng)企業(yè)Ares Materials的技術授權，雙方合作下進而開發(fā)出來的。與可撓式OLED與面板基板材料常用的PI樹脂相比，具有易于薄膜化的制造優(yōu)勢。
此外，該技術亦可望應用于次世代面板中的折疊式/卷式觸控感應器及基板材料。
新的透明多硫化物（Polysulfide）樹脂「Pylux-MF」系混合兩液體后，照光或加熱后會凝固的硬化性樹脂。除了高柔軟性外，其具備的透明性則媲美觸控面板中有高光學特性的薄膜材料COP（Cyclo Olefin Polymer）樹脂。
光學薄膜的主流材料——熱可塑性樹脂，施加高于玻璃轉化溫度(Tg)的高溫時，會造成彈性率的下滑，導致薄膜難以維持形狀。
而熱硬化性樹脂的產品，則具有較佳的熱分解溫度，即使是高于Tg的溫度，彈性率還是維持得很好。在超過200℃的高溫下，可在薄膜上制作ITO透明電極膜，比起須采用低溫制程的熱可塑性樹脂，更適合高性能化，如低電阻化與薄膜化。
目前可撓式OLED面板的電路基板，主流制法是在支撐材上涂布液態(tài)PI樹脂，加工成薄膜狀，最后利用鐳射使之從支撐材上剝離開來，日本化藥對此亦開發(fā)出特殊的剝離劑。若能在薄膜化的同時，事先于支撐材上進行涂布，便能在制造完成時輕易地剝離，有助于減輕雷射等設備投資的負擔。
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